Sharp и Leica анонсировали в Японии третье поколение премиальных камерофонов Leitz Phone. Как и предыдущие два поколения, смартфон не предлагает никакой уникальной камеры — это просто Aquos R8 Pro с фирменным дизайном, расширенной комплектацией и дополнительными фотофильтрами Leitz Looks в камере. «Фирменный дизайн» в этот раз свёлся к ребристым торцам для более прочного хвата и задней крышке с ромбовидной текстурой (материал корпуса не уточняется), а комплект дополнен традиционной крышечкой для камеры и матовым силиконовым чехлом.
В остальном Leitz Phone 3 идентичен Aquos R8 Pro: 6,6″ 1,5K-экран Pro IGZO OLED с частотой 120 Гц и яркостью 2000 нит, чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, 1″ основная камера Sony IMX989 без OIS, аккумулятор на 5000 мАч с беспроводной зарядкой, разъём для наушников, слот для карты памяти microSD, водозащита IP68 и ультразвуковой сканер отпечатков пальцев в экране. Leitz Phone 3 будет доступен в единственной версии 12+512 ГБ и единственной расцветке с 19 апреля, цена пока неизвестна. Предыдущее поколение стартовало с 225 360 йен (145 400 рублей по текущему курсу).
Технические характеристики Leitz Phone 3 | |
---|---|
Сеть | 2G, 3G, 4G, 5G |
Прошивка | Android 13 |
Экран | 6,6″, 2730×1260 точек, 19,5:9, Pro IGZO OLED, 120 Гц + BFI, 2000 нит |
Чипсет | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, 4 нм CPU: 1 x X3 x 3,2 ГГц + 2 x A715 x 2,8 ГГц + 2 x A710 x 2,8 ГГц + 3 x A510 x 2 ГГц GPU: Adreno 740 |
ОЗУ | 12 ГБ LPDDR5X |
ПЗУ | 512 ГБ UFS 4.0 |
SIM и карта памяти | 1 слот nano-SIM + слот microSD + e-SIM |
Камера | Основная: 47,3 Мп, 1″, 1,6 мкм, ЭФР 19 мм, f/1,9, EIS Сенсор глубины: 2 Мп 14-канальный датчик цветовой температуры |
Селфи | Отверстие по центру, 12,6 Мп, f/2,3 |
Батарея | 5000 мАч |
Зарядка | USB Type-C Qi |
Беспроводные интерфейсы | Wi-Fi 6 Bluetooth 5.3 |
NFC | Есть |
Биометрия | Ультразвуковой сканер отпечатков пальцев в экране (Qualcomm 3D Sonic Max) |
Звук | 3,5-мм разъём для наушников |
Водозащита | IP68 |
Размеры и вес | 161 х 77 х 9,3 мм 209 г |
Цена | TBA |
© Илья Нерыбов. Mobiltelefon
По материалам SoftBank