MediaTek презентовала новый флагманский чипсет Dimensity 9400. В отличие от 4-нм предшествующего Dimensity 9300, он изготовлен на тончайшем 3-нм техпроцессе TSMC, благодаря чему на нём не только уместилось на 28% больше транзисторов, но и улучшилась энергоэффективность на впечатляющие 40%.
Компания сохранила и развила концепцию “только больших ядер”, добавив в архитектуру CPU одно новейшее сверхмощное ядро Cortex-X925 с частотой до 3,626 ГГц. Компанию ему составляют три мощных Cortex-X4 (до 3,3 ГГц), и четыре производительных Cortex-A720 (до 2,4 ГГц). Одноядерная производительность чипа выросла на 35%, а многоядерная – на 28%. Не в последнюю очередь это достигается за счёт двукратного прироста объёма L2-кэша относительно Dimensity 9300, а также прироста объёма L3-экша на 50%.
В качестве GPU выступает новый 12-ядерный Immortalis-G925 MC12, производительность которого относительно предшественника возросла на 41%, скорость обработки рейтрейсинга увеличена на 40%, а энергопотребление снижено на впечатляющие 44%. За ИИ-вычисления отвечает новейший NPU890, работающий в 8 раз быстрее предшественника. В бенчмарке AnTuTu новый Dimensity 9400 набирает 2 848 998 баллов при комнатной температуре, а в неких лабораторных условиях с низкими температурами достигает 3 006 345 баллов – MediaTek почти прямым текстом намекает на замеры в морозильнике.
Также чипсет получил новый ISP Imagiq 1090, реализующий запись HDR-видео на любых фокусных расстояниях, захват роликов 8K@60fps, а также снизивший энергопотребление при записи 4K@60fps-роликов на 14%. Дисплейный чип MiraVision 1090 поддерживает панели вплоть до 4K + 120 Гц или WQHD+ до 144 Гц. Заявлена поддержка памяти стандартов LPDDR5X/T, UFS 4 + MCQ, а беспроводной модем реализует протоколы Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 9400 выйдут в свет уже в ближайшие недели.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам MediaTek
