Компания Samsung, стремясь увеличить доходы и прибыль от своего полупроводникового подразделения после нескольких лет спада, получила важный заказ от NVIDIA на производство ИИ-чипов.
Что известно
Заказ конкретно касается технологии упаковки 2.5D I-Cube и интерпозера Samsung, которую компания представила еще в 2021 году. Эта технология позволяет укладывать несколько логических кристаллов – CPU, GPU, NPU и несколько кристаллов с высокой пропускной способностью горизонтально на кремниевый интерпозер, что позволяет им действовать как один чип. Samsung сообщает, что эта технология будет использоваться в высокопроизводительных чипах для 5G, искусственного интеллекта и крупных центров обработки данных, поскольку она обеспечивает гораздо более быструю связь между памятью и логическими блоками чипа.
Упаковка, которую Samsung предоставит NVIDIA, также будет включать в себя четыре модуля с высокой пропускной способностью памяти. Получение заказа от NVIDIA является важным шагом для Samsung, поскольку это может привлечь внимание других компаний, которые также могут рассмотреть возможность использования ее услуг по упаковке.
